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Extreme wettability due to dendritic copper nanostructure via electrodeposition 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2011, 卷号: 257, 期号: 20, 页码: 8438-8442
作者:  Wang, Peng;  Zhang, Dun;  Qiu, Ri;  Zhang, D (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Oceanol, Shandong Prov Key Lab Corros Sci, 7 Naihai Rd, Qingdao 266071, Peoples R China
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Electrodeposition  Super-hydrophobicity  Super-hydrophilicity  Dendritic Copper